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焊锡膏如何时检查测量?焊锡膏的检查测量步骤

焊锡膏的品质会直接影响到电子产品的焊接后性品质,因此要对焊锡膏进行严格的检查测量,现在就简洁说下焊锡膏的检查测量步骤:

   生产加工前:1、外购件常规检查,俗称IQC;2、锡粉检查测量,在这里用的是高倍显微镜对锡粉颗粒度展开比照。

生产加工后:
   1、微元素的检查测量,通常是对Pb、Hg等有危害金属材料的检查测量,如果是无卤产品,还需常规检查卤素的含量,在这里用的原子吸取光谱仪;
   2、粘稠度的测验,焊锡膏的粘稠度在使用过程中特别关键,因此每批次都要进行严格检查测量,而对于粘稠度的测验通常用的粘度测量仪;
   3、印刷性,印刷时焊锡膏是用不可或缺的步骤,因此十分关键,每一次出货须要抽样检验用印刷钢网对印刷性展开测验;
   4、测验焊接后性,焊接后性通常涉及润滑性和可焊性,也就是看焊锡膏发不发干,焊接后牢不牢,在这里用个废的PCB板和没有用电器元件;
   5、焊点光泽度,测验是把焊锡膏点在玻璃片上,用简单的灶具展开加热,之后看焊点是不是有光泽;另外还可以看到焊锡膏残留是不是干净整洁;
   6、*后是锡珠测验。 

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