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产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
导热硅凝胶 ET-10T-3.0 有机硅材料 -- 粘度:200Pa.s 200度以下 手机散热、导热模块、存储设备、机箱散热模块等 常温

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