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产品资料

中温焊锡膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 中温焊锡膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5
产品型号: ETD-668D-B30
产品展商: 一通达
产品文档: 无相关文档

简单先容

锡69.5、铋30、铜0.5###熔点:186℃###粘度:140-170Pa.s###210-230℃###焊点强度较锡铋银高的工艺###0-10℃


中温焊锡膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5  的详细先容

中温焊锡膏
一.产品先容
 1.中温焊锡膏,型号:ETD-668D-B30适用合金: Sn69.5/Bi30/Cu0.5(锡69.5/30/0.5
2.ETD-668D-B30是一款专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用Sn/Bi30/Cu0.5 无铅合金,使回流工艺与传统含铅焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
二.  产品特点
ETD-668D-B30中温焊锡膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低。ETD-668D-B30使用时粘度稳定,印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化,可保证均匀一致的焊点。
1.回流窗口宽,工艺过程易于控制。
2.抗坍塌性优良,绝少桥连。
3.印刷稳定流畅,无露铜、少锡。
4.工作时间长,适用于恶劣环境。
5.无虚焊、假焊、立碑等情况。
6.残留物无色透明,板面清洁。
. 锡膏合金化学成份
成份,wt%
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
SN
BI
CU
Bal
30±0.5
0.5±0.1
 
杂质,WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
. 焊料合金熔解温度
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
149186
. 性能指标
项目
性能指标
测试依据
外观
均匀膏状,无焊剂分离
 
助焊剂含量
10±1.0wt%
 
锡粉粒度
25-45?m
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
坍塌测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
锡球测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
润湿性测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊剂卤素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
铜镜腐蚀
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
铜板腐蚀
轻微腐蚀可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟点测试
通过
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
绝缘阻抗
初始:>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮湿: >1X1011Ω
 
 
六.推荐回流焊温度曲线
推荐的回流曲线适用于大多数Sn69.5/Bi30/Cu0.5(锡69.5/30/0.5合金的中温焊锡膏,在使用ETD-668D-B30,可把它作为建立回流工作曲线的参考,回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的。
  
1.预热区:以每秒 1~3℃的速率将温度升至 130~150℃。
2.均温区:用 60~90 秒将温度缓慢升至 160~186℃,使 PCB 表面受热均匀。
3.回流区:高于 186的时间不应少于 30-60 秒.
4.冷却区:推荐降温速率≥2℃/秒。
  注意事项:由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金,因此增加降温速率有助于提高焊点可靠性。
 
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