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产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
Alpha-Fry焊锡丝 EGW-086 Alpha-Fry焊锡丝 EGW-086 是一种低焊接残留物有芯焊丝, 适用于符合所有 Bellcore 标准的免清洗焊接应用。Alpha-Fry焊锡丝松香和专有活性剂的特有配方确保快速润湿性能并且把透明完全中和的残留物减到*少。
Alpha无铅助焊剂 EGF-571 Alpha无铅助焊剂EGF-571 是一种含松香全亚光助焊剂,对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现*佳的可焊性。此外,Alpha无铅助焊剂EGF-571配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷,实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。 而且该产品能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。
阿尔法免洗助焊剂 EGF-540 阿尔法免洗助焊剂EGF-540 是一种含松香、低固态、性能优异的助焊剂产品,产品配方旨在*大程度降低锡球和桥连缺陷。阿尔法免洗助焊剂在难于焊接的表面保持优异的润湿性能而且并不会造成任何腐蚀问题。这种助焊剂在无铅和锡铅工艺中都能使用。焊接后会留下透明薄层,不仅保护板表面,还优化了焊接外观。
Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏 EGP-120 Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏专为无铅及锡铅应用而研发。 是一种免清洗无卤素配方的焊锡膏,专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏能实现良好的印刷性能,元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性.
Alpha-Fry EGS高银无铅锡条 SAC305, SAC300, SAC405, SAC350, SAC400 Alpha-Fry EGS高银无铅锡条金属成份分为: SAC305,SAC300,SAC405,SAC350,SAC400全部采用无铅焊接合金.Alpha-Fry EGS高银无铅锡条常用的2种合金是SAC305和SAC405 ,电子行业主流的无铅焊料产品。其优异的润湿性和可焊性能提升生产效率和产量。经过验证的高机械可靠性和电气性能,保证这些产品能应用于各种行业。
Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏 EGP-130 Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品,在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 和 SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 等合金配方。 Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊球缺陷等属性。
Alpha-Fry EGS无铅锡条 SC07/ SC00 Alpha-Fry EGS无铅锡条SC07是一种广泛应用的低成本无铅焊料。此合金产品与各种助焊剂技术配合使用都能实现优异的焊接性能。产品在各种处理表面都具有良好的润湿性能。Alpha-Fry EGS无铅锡条SC07适用于波峰、浸焊和各种焊接应用。这些合金也可制作成焊丝,实现焊料炉的自动供料。
Alpha-Fry EGS有铅锡条 Sn63Pb37/Sn60Pb40 Alpha-Fry EGS有铅锡条Sn63Pb37 和 EGS Sn60Pb40 是行业内*常见的共晶锡铅合金产品。 Alpha-Fry EGS有铅锡条Sn63Pb37 和 EGS Sn60Pb40 合金在各种处理表面都具有优异的润湿性和可焊性。
Alpha-Fry助焊剂 EGF-551 Alpha-Fry EGF-551助焊剂是一种含有少量松香和非卤化物类活性剂的免清洗助焊剂。松香活性剂能实现优异的润湿性能并保持长期电气可靠性。 Alpha-Fry EGF-551助焊剂焊后残留物非常少,无色透明且略带光泽。
阿尔法锡线 TELECORE PLUS ALPHA TELECORE PLUS符合无卤素、免清洗、有芯焊锡丝,阿尔法锡线Telecore Plus是一种低残留有芯焊锡丝,用于免清洗焊接工艺且符合相关的Bellcore规定。其独特的松香和活性剂配方使之有快速的润湿性,残留物很少,透明,完全惰性。阿尔法锡线Telecore Plus适合用于需要符合Bellcore TR-NWT-000078规定的免清洗手工焊接应用。
GOOT吸锡线 CP-2515 日本太洋电机GOOT吸锡线:1. 常用型号有:CP-1515,CP-2015,CP-2515,CP-3015,CP-3515
GOOT助焊膏 BS-15/BS-10/BS-850 GOOT助焊膏 BS-10/BS-15.电子装配*适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效.2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.
乐泰水洗锡膏 GC 3W SAC305 T4 乐泰水洗锡膏型号GC 3W适用于无铅焊接工艺,属于无卤素水洗锡膏,LOCTITE GC 3W经SMT焊接后的残留物可用纯水纯水轻松清洗干净.乐泰企业专门配制的助焊膏可提供优异的耐湿性,即使在80%的的湿度下使用也不会出现大多数水洗锡膏吸湿的问题.
乐泰无铅锡膏 GC 10 SAC305T4885V 52M 锡96.5、银3.0、铜0.5 217℃ 220Pa.s 230-255℃ QFN爬锡效果极好 常温
BGA锡球 SAC305 BGA锡球本企业供应的BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。
有铅锡球 SN63/PB37 有铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA、CSP等**封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.

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