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产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5 ETD-592 锡5、铅92.5、银2.5 熔点:268-290℃ 粘度:130-160Pa.s 330-360℃ 半导体封装行业 0-10℃
高铅锡膏Sn10/Pb90 ETD-590 锡10、铅90 熔点:275-305℃ 粘度130-160Pa.s 340-360℃ 低成本半导体封装 0-10℃
无铅低温锡丝熔点138度 Sn42/Bi58 锡42、铋58 熔点:138℃ -- 170-190℃ 防雷设备焊接、电视调谐器、火警报警器、温控元件等焊接 常温
环保焊锡丝 Sn99.3/Cu0.7 锡99、铜0.7 熔点:227-229℃ 比重:7.32 350-410℃ 低成本的无铅焊接工艺 常温
无铅焊锡丝 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 锡99、银0.3、铜0.7 粘点:224-229℃ -- 350-410℃ 对焊接较高要求的无铅工艺,适合机器焊及拖焊 常温
不锈钢焊锡丝 SN99.3/CU0.7 锡99.3、铜0.7 熔点:227-229℃ -- 350-410℃ 不锈钢的焊接 常温
水溶性无铅锡丝 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 锡99、银0.3、铜0.7 熔点:227℃ -- 350-410℃ 要求无松香残留的工艺,焊接后用水清洗 常温
有铅焊锡丝 Sn63/Pb37 锡63、铅37 熔点:183℃ -- 260-360℃ 选用不同的度数以适应不同工艺和产品 常温
高温无铅锡条 Sn99.3/Cu0.7 锡99.3、铜0.7 227℃ 比重7.33 400-600℃ 小锡炉及线材脱漆上锡 常温
无铅环保锡条 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 锡96.5、银3.0、铜0.5 熔点:217-219℃ 比重:7.4 255-270℃ 要求较高的无铅生产工艺 常温
无铅锡条 Sn99/Ag0.3/CU0.7 锡99、银0.3、铜0.7 熔点:220-227℃ 比重:7.33 255-270℃ 较高要求的无铅波峰焊工艺 常温
环保焊锡条 Sn99.3/Cu0.7 锡99.3、铜0.7 熔点:227-228℃ 比重:7.33 255-270℃ 低成本的波峰焊无铅工艺 常温
无铅纯锡条 Sn99.9 锡99.95 熔点:232℃ 比重:7.3 255-270℃ 电镀及添加纯锡条来控制锡槽中铜含量 常温
高铅高温焊锡条 Sn10/Pb88/Ag2 锡10、铅88、银2 熔点:268-290℃ -- 380-420℃ 功率管、二极管、小型集成电路的焊接 常温
有铅锡条Sn63/Pb37 ET-SP63 锡63、铅37 熔点:183℃ 比重:8.39 230-250℃ 电脑、精密仪器、仪表、微电子,适 合于波峰焊或手工浸焊 常温
无卤素助焊膏 ET-669-HF 溶剂、松香、活性剂 pH值=6.5 粘度20±5Pa.s 140-300℃ 所有电子产品的补焊、BGA植球及线材焊接等 常温

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