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产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
千住无铅锡线 EFC/M705 千住无铅锡线 千住无铅锡线EFC 系列,适用合金:M705,用微细线专用松香芯焊锡丝实现了窄间距实装。 在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上,对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此,强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂,利用独自的伸线技术制成的极细专用松香芯千住无铅锡线。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性,实现通过窄间距进行超微细连接。另外,氧化是润湿性劣化的原因,大家以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。*适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
千住低温锡丝 L20 千住低温锡丝LEO 系列,适用合金:L20,在同行业内率先做到200℃的锡焊。 Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯千住低温锡丝的产品化。千住金属工业利用独自的加工技术,在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用低价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借首款 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。*适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
千住锡丝LSC LSC/M705、 M35、 M20 千住锡丝LSC 系列,适用合金:M705、 M35、 M20,这是一种适合机器人的千住锡丝LSC、低飞散型号的高绝缘性助焊剂产品。应用低银、无银焊锡,除了减少稀有金属银的使用量外,还有助于降低成本。然而,存在錫球和助焊剂飞散的增加、润湿性降低的趋势。“LSC系列”既是一种 AA级高绝缘性助焊剂,又具有良好的润湿性,含银量 3%的 SAC305自不必说,也是适合低银、无银锡焊的飞散也小的松香芯千住锡丝。
千住无铅锡丝 GAOM24AP/M24MT 千住无铅锡丝GAO 系列,确保良好的作业环境,并追求锡焊后的亮丽外观。人们担心锡焊作业的助焊剂烟雾影响健康。考虑作业者的健康,开发出的产品是“GAO系列”。“GAO系列”在高温下发烟量和刺激性臭味也小,没有烧焦和气泡现象,因此锡焊后外观靓丽,外观检查容易,是一种对作业者友好的松香芯千住无铅锡丝。
千住锡丝 LEO 、EFC、 ALS 、GAO、 LSC 、CBF、MACROS 请根据用途、目的选择不断进步的下一千住锡丝。 GAO 系列 凭借良好的润湿性,实现高耐热性和低烟 LSC 系列 多年的经验与业绩承诺助焊剂的低飞散和高绝缘可靠性 CBF 系列 便携式电子产品等,通过无卤助焊剂微细线进行细微连接 MACROS 系列 *适合车载等使用环境苛刻的用途 LEO 系列 凭借Sn-Bi系列的低熔点焊锡(件号 :L20),实现低温实装的千住锡丝
千住锡条 M705 千住锡条1.日本千住金属焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的。锡条表面有光泽,纯度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺.
日本千住助焊膏 Delta Flux 523 日本千住助焊膏是针对千住企业的ECO SOLDER BALL*适合之助焊剂,配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同,准备各种合金的助焊剂对应
千住锡球 千住锡球(ECO SOLDER BALL) 千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面,均被广泛的使用.
千住无铅锡球 M770 锡、银2.0、铜、镍 熔点:218-224℃ -- 240-260℃ BGA植球 常温
美国AMTECH助焊膏 RMA-223-uv/NC-559-asm 美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
AMTECH助焊膏 RMA-223-UV AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
无卤助焊膏 NC-669-LF 无卤助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
水洗助焊膏 LF-4300-TF 水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA
AMTECH水洗无铅锡膏 LF-4300 AMTECH水洗无铅锡膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
AMTECH水洗锡膏 NWS-4200 AMTECH水洗锡膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
AMTECH无铅锡膏 WS4900 AMTECH无铅锡膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars

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