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产品图片 名称 型号 主要成份 熔点/PH值 粘度/比重 作业温度 应用 储存条件
阿尔法无卤素锡丝 HF-850 ALPHA TELECORE HF-850是一款无卤素及无卤化物、免清洗有芯焊锡丝,阿尔法无卤素锡丝HF-850 是阿尔法出品的润湿很快、飞溅很低、无卤素及无卤化物的有芯焊丝。与市场上其他含卤素及卤化物的产品相比,其性能非常卓越,是满足环保要求的理想选择。阿尔法无卤素锡丝HF-850 的迅速润湿能力满足拖焊要求并且将机械以及手动焊接应用的周期缩至很短。
阿尔法助焊剂EF5601 EF-5601 阿尔法助焊剂EF-5601是款高性能、高可靠性、低挥发性有机化合物含量、免清洗助焊剂,阿尔法助焊剂EF-5601 助焊剂是一种含树脂/松香、低挥发性有机化合物含量、低固体含量、免清洗助焊剂,可实现与100%醇基类助焊剂相似的性能。与 RF- 800(目前常用醇基类助焊剂之一)相比, 阿尔法助助焊剂EF-5601 可满足业界严格可靠性要求,同时在绝大多数组件上(甚至在 OSP 表面处理和回流前)都能实现优异的填孔性能并很大程度地降低表面贴装设备相关的缺陷。
阿尔法助焊剂EF6103 EF-6103 阿尔法助焊剂EF6103是款低固体、高可靠性、可针测、无铅/锡铅波峰助焊剂,阿尔法助焊剂EF6103 是一种为优化焊接性和可靠性而特别设计的醇基助焊剂。这种配方可供标准厚度或更厚的高密度电路印刷板在无铅(使用标准 SAC 或低银 SAC 合金)和共晶锡铅焊接过程中应用。本产品可在小方形表面封装底部实现低桥连以及优异的在线测试、填孔以及焊球性能。此外,本产品还可实现良好的无铅焊点外观,焊接残留物扩散均匀,不粘滞。
阿尔法免洗助焊剂 EF-2210 阿尔法免洗助焊剂EF-2210 是一种无挥发、无卤素、无松香、无树脂、低固体、免清洗助焊剂,具有所有符合 Bellcore 表面绝缘阻抗(SIR)的无挥发助焊剂所具备的很高性能,能提供完美的焊接。它含有专有有机活化剂混合物,具有卓越的湿润性和上表面孔填充性能,甚至适用于之前经受热焊接的涂有有机保焊剂(OSP)的裸铜板。阿尔法免洗助焊剂 EF-2210 中还加入了一些专有添加剂,以减少阻焊层与焊剂之间的表面张力,从而大大减少了焊球的产生。
阿尔法无卤素助焊剂 EF-6850HF 阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方,专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生,也可实现很好的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷
阿尔法环保助焊剂 EF-12000 阿尔法环保助焊剂EF-12000适用于无铅和锡铅波峰焊接应用的高固含量、免清洗、含松香助焊剂,阿尔法环保助焊剂EF-12000 是一种高固含量、含松香、免清洗、酒精基的消光助焊剂。在无铅和锡铅波峰焊接工艺中,此助焊剂都能提供独到的电可靠性和卓越的可焊性。在电迁移和表面绝缘阻抗方面,该助焊剂达到所有主要的国际标准要求。此外,阿尔法环保助焊剂EF-12000 能实现业界上很佳的表面填孔和优良的抗微锡珠、连接器桥连和细间距QFPs底部SMT元件桥连性能。
阿尔法无铅助焊剂 EF-8000 阿尔法无铅助焊剂EF-8000是一款低松香、无铅/有铅波峰焊都可以使用的助焊剂,阿尔法无铅助焊剂EF- 8000 是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优良的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低 144-168 脚的QFP器件的底部桥连,对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。另外,它均匀分布,无粘性的残留为无铅焊点提供了卓越的外观。
阿尔法助焊剂 RF800 阿尔法助焊剂RF-800是一款免清洗助焊剂,阿尔法 RF-800 能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口很宽的一种。 ALPHA RF-800 具有优良的焊接能力(低缺陷率),即使在可焊性不佳的表面(元器件顶部和焊盘)。 ALPHA RF800 特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 ALPHA RF-800 可应用于有铅和无铅工艺。阿尔法助焊剂RF-800是一种高活性、低固含量的免清洗助焊剂
阿尔法锡膏JP510 JP-510 阿尔法锡膏JP510用于喷印的无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏,针对喷印而设计。本产品助焊剂残留为无色透明,是小尺寸 LED 板上封装喷射印刷的理想选择。此外, 阿尔法锡膏JP510 具有优异的针测表现,可实现 IPC7095 标准第 III 级空洞性能。
ALPHA WS852 WS-852 ALPHA WS852是一种 SnBiAg 低温水溶性锡膏,设计用于多种需要水溶性回流后清洗的表面贴装技术工艺。 低温、无铅合金可在更低温度下处理表面贴装技术。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之间。ALPHA WS852 中精心选择的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期间提供很低的熔点、很低的糊状范围,以及非常精细的颗粒结构
阿尔法POP助焊膏 POP707 阿尔法POP助焊膏层叠封装 BGA 助焊膏适用于浸润局部装配的免清洗无铅助焊膏,这种免清洗助焊膏可作为 BGA 封装的浸润助焊膏使用,能在浸润在助焊膏中的球体表面形成均匀、用量重现的助焊膏分布。在局部装配添加助焊膏后,这种助焊膏的流变学特征使之能够在浸润球体表面停留,同时轻松实现助焊膏槽的调整。开发阿尔法POP助焊膏的目的是为了能在回流前,对层叠的 BGA 组件进行预装配
阿尔法POP锡膏 POP33 阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏通过向 BGA 记忆封装体提供高度可重复的焊膏量同时对层叠封装浸润设备的剪切力保持合理的阻抗能力从而尽量减少昂贵的返工和废品成本。即使在长时间(24 小时)的高剪切条件下, 阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏依然能保持其流变学特性,这意味在正常的层叠浸润应用时能保持高度可重复性的焊膏拾取量从而减少缺陷,增加直通率并减少废品。
阿尔法有铅焊膏 OM-5002 阿尔法有铅焊膏OM-5002是一款适合高速印刷、焊接后可针测有铅锡膏,阿尔法有铅焊膏OM-5002 是一款免清洗焊膏,在各种应用条件下都能实现良好性能。半柔软的高稳定性残留物保证了极低的针测错误发生率。 阿尔法有铅焊膏OM-5002 于高速印刷可采用刮刀或印刷泵供料。
阿尔法锡膏OM367 OM-367 阿尔法锡膏OM367是免清洗、完全不含卤素、无铅焊膏,阿尔法锡膏OM367 是为很大程度降低 BGA 润湿NG和头枕缺陷而特别配方的无铅、完全不含卤素、抗未浸润开焊(NWO)的免清洗助焊剂。阿尔法锡膏OM367 同时还能在 ICT 在线测试中获得极高首件良品率。
阿尔法锡膏OM535 OM-535 阿尔法锡膏OM-535是免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏,阿尔法锡膏OM535 可以与 5 号粉(15 – 25?m)配合使用,以满足超精密特性印刷的市场需求。 已通过测试能在*小180 – 190?m网板开口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分离速度和 0.18N/m印刷压力下进行印刷。阿尔法锡膏OM-535 有 4 号粉(20-45?m)可供应。在空气回流条件下 阿尔法锡膏OM535 能在 190 ?m 圆形沉积点上实现优秀的熔合性能.
阿尔法免洗锡膏 OM338-T 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 的宽工艺窗口的设计使从有铅到无铅的转变所产生的问题减至很少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能*。 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超精密特性间距(11mil2)印刷可重复性和需要高产出的应用。

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